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研发强度、承销商跟投意愿和IPO抑价——基于科创板上市公司的实证研究
邱冬阳, 曹奥臣
金融与经济 . 2020, (
11
): 73 -81 . DOI: 10.19622/j.cnki.cn36-1005/f.2020.11.009
